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MC001919 開發板外殼, Raspberry Pi B+, Pi 2, Pi 3, Hat PCB's, 白色/透明

品牌:【MULTICOMP PRO】
簡要描述:開發板外殼, Raspberry Pi B+, Pi 2, Pi 3, Hat PCB's, 白色/透明

MC001919

開發板外殼

MULTICOMP PRO MC001919

MC001919規格書.pdf

產品概述
 
簡單有效的外殼設計用于容納樹莓派和HAT板。方便的透明蓋子便于接近HAT,因此無需從外殼中取出Pi即可更換。該手機殼適用于Raspberry Pi B+、Pi 2和Pi 3型號。
 
適用于Pi B+、Pi 2和Pi 3 B/B+型號的ABS外殼
 
方便的頂部訪問,用于添加/更改HAT板
 
時尚光澤表面和透明蓋子
 
所有切口都預先切割到外殼中,無需修改
 
機柜蓋中的攝像頭和顯示屏色帶插槽
 
外殼底座上的標簽凹槽
 
四只自粘腳,穩定性出眾
 
尺寸(高x寬x深):27x94x64mm
 

產品信息

適用于:Raspberry Pi B+, Raspberry Pi 2, Raspberry Pi 3與HAT PCB

外部高度:26.6mm

外部寬度:63.9mm

外部深度:93.5mm

外殼材質:ABS, 聚碳酸酯

主體顏色:白色

產品范圍: Multicomp Pi and HAT Cases

 

產品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產品
傳感器
飛思卡爾開發工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業系統
網絡攝像機
行車記錄儀
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郵箱:master@wfyear.com
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