國際電子商情6日獲悉，有數碼博主早間爆料稱，高通和榮耀的合作進展很順利。不過，對于是否需要許可的問題，目前還不能完全確定。

至于進度方面，博主表示“不過新機沒那么快，應該還是開案研發階段。”

截圖自微博網頁

據中國證券報5日晚間報道稱，榮耀手機供應鏈方面表示，該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發，但沒有談及具體細節。

報道稱，因為榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以（與美企合作）不需要額外審批，包括高通、聯發科、三星等主流廠商都可為其供應芯片。

國際電子商情小編第一時間向相關公司求證。截至發稿，兩家公司均未置評。

高通CEO：很期待合作

事實上，在2020年12月就有相關消息傳出。據一名接近高通的消息人士透露，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。

對于上述合作消息，高通方面并沒有否認。高通公司總裁安蒙甚至在同月驍龍技術峰會上表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。”

圖自高通官方微博

機構：新榮耀仍有采購芯片壓力，下半年或有好轉

去年11月17日，多家華為供應鏈企業發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。（相關閱讀：華為“斷臂自救”，榮耀易主！）

對于前述的積極消息，市調機構TrendForce則認為，雖然從華為里獨立出來，仍需要一段不算短的時間去抵消因為“華為禁令”引發的一系列影響，認為榮耀在2021年上半年買夠生產所需零部件的概率不大。

該機構表示，榮耀在上半年難以買齊物料的原因有二：一是全球晶圓代工產能不足的當下，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅動IC的芯片產能非常緊張；二是在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。該機構預測，這種情況將持續到今年下半年才會出現好轉，也就是說到今年下半年，榮耀才能開始穩定采購零部件。