視覺處理器

2020年9月2日，Pixelworks發布了其第六代移動視覺處理器——i6，這是首款基于Pixelworks大量移動顯示數據集和訓練模型的低功耗人工智能(AI)技術的產品，是業界首個具有集成AI處理單元的設備，該組件可自適應優化整體圖像質量，從而在各種移動觀看條件下提供始終如一的卓越視覺體驗。

Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內容的動態范圍，同時根據環境光照明條件、內容屬性、顯示特性和使用模式來優化顯示屏的對比度、清晰度、亮度和色溫，打造出全時的影院級視覺體驗。全新解決方案還支持Pixelworks擁有專利且行業領先的色彩校準及管理技術，以及獨特的全時HDR技術和精確的HDR10/10 +色調映射，這款處理器的總功耗比它的前身（Pixelworks i3處理器，之前稱為Iris 3）降低了40％。

Pixelworks i6 Pro處理器提供了額外的系統級軟件優化，通過在LCD和OLED顯示屏上智能映射最廣泛的應用和用戶實例中的功能集與模式，以最高的刷新率和分辨率確保出色的視覺質量與功耗水平。這兩種解決方案均具有Pixelworks的多種自適應顯示技術，包括用于OLED顯示屏的無閃爍DC調光和超平滑亮度控制，用于LCD顯示屏的動態亮度控制（具有3倍的視頻和游戲對比度），以及全新的處理單元，可在所有色域和查看模式下保持清晰度、對比度和膚色準確性。

Pixelworks總裁兼首席執行官Todd DeBonis表示：“期待與中高端智能手機合作伙伴一起將該技術推向市場。”諾基亞、TCL、華碩方發言人均為i6發聲站臺。據悉，該處理器已開始向領先客戶提供試用，并預計將于2020年第四季度投入商業生產。

Cortex-R處理器

9月4日，Arm推出Arm Cortex-R82，是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統的Cortex-R處理器，該實時處理器可就近在數據存儲的位置進行數據處理，專為加速下一代企業與計算型存儲解決方案的發展與部署所設計。

物聯網數據量預計在2025年將超過79 ZB，而數據真正的價值來自于數據所產生的洞見。基于提高安全性、延遲性以及能源效率的考量，數據洞見的處理越接近數據生成的位置越好。計算型存儲已經崛起，成為數據存儲的關鍵，因為它能把計算力直接放在存儲設備上，讓企業安全、快速并輕松地存取重要信息。

Arm存儲解決方案總監Neil Werdmuller表示:“讓數據處理更靠近數據存儲位置需要更高的性能。根據工作負載的不同，全新的Arm Cortex-R82與前一代的Cortex-R相比，最高可達到2倍的性能提升。通過可選用的Arm Neon技術，存儲應用能以較低的延遲運行包括機器學習等新的工作負載，并提供額外的加速。Cortex-R82本身為64位架構，最高可以存取1TB的DRAM，供存儲應用進行先進的數據處理。”

存儲控制器傳統上是通過裸機/RTOS工作負載的運行，作為數據的存儲及存取；而Cortex-R82提供可選用的內存管理單元（Memory Management Unit, MMU），讓功能豐富的操作系統在存儲控制器上直接運行，并為全新及改進的應用創造機會，讓消費者與企業都能受益。

光學模組

9月8日，Teledyne e2v宣布進一步擴展產品系列，新增一個搭載對焦功能的工業級掃描鏡片的200萬像素小型模組。這個MIPI接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計算機視覺應用中有多種用途，可以提高物流、分揀、零售POS和許多其他工業部門的生產力和吞吐量。

新推光學模組的外形小巧、技術先進。該傳感器采用2.8um像素，兼具全局曝光和低噪聲特性。該傳感器專為掃描和嵌入式視覺應用而設計，其中包括Teledyne e2v獲得專利的Fast Self-Exposure™ 模式，可確保第一幀和隨后的所有幀都能達到精確曝光，這使得下游數字系統即使在光線快速變化的情況下，也能實現最快的解碼/圖像處理。

此模組的結構尺寸為 20 mm x 20 mm x 16 mm，配有定制設計的高景深優質鏡頭，適用于通常需要更大工作范圍的應用。如果需要其他光學規格，亦可提供半定制服務。

作為全包式前端成像系統，此2MP模組可為客戶大幅縮減開發時間和降低成本。安裝模組時只需用到幾顆螺釘，通過FPC金手指連接器即可連接到圖像處理系統。通過使用某些有限的API層Linux軟件驅動程序，還能減少在軟件開發方面的投入。因此，此模組可與市場主流ISP平臺進行無縫交互。現可提供數據手冊、用戶指南、評估套件和樣品。

藍牙模塊

9月10日，Silicon Labs（芯科科技）正針對物聯網開發人員拓展其具有行業領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth^® Low Energy）產品系列——BGM220S、BGM220P。

據介紹，BGM220S是一款低功耗藍牙產品，尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P，這是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。

BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊，同時它們可以支持單個紐扣電池實現長達10年的電池壽命。Silicon優化的低功耗藍牙產品包括屢獲殊榮的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模塊，目前均可訂購。

LED驅動IC

9月15日，Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 ——適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化鎵(GaN)技術，在同時發布的新設計范例報告(DER-920)中，展現了其出色的效率和性能優勢。

基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個750V功率開關，可提供高達90W的無閃爍輸出，同系列的其他器件可提供高達110W的無閃爍輸出。包括PFC級和LYTSwitch-6 LED驅動器在內，系統效率超過90％。

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝，具備先進的熱折返系統保護特性，在異常情況下，該器件可降低輸出功率以限制器件溫度，同時仍可提供照明輸出。

LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術，無需光耦即可實現次級側控制，并在各種輸入電壓、負載、溫度和生產條件下提供優于±3%的恒壓和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具備快速的動態響應性能，并輕松支持脈寬調制(PWM)調光。

目前，基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驅動器IC現已開始供貨。

MOSFET

9月23日，Vishay推出新型200V n溝道MOSFET——SiSS94DN。該器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK^® 1212-8S封裝，10 V條件下典型導通電阻達到61 mΩ。同時，經過改進的導通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開關應用重要優值系數（FOM）為854 mΩ*nC。節省空間的Vishay SiSS94DN專門用來提高功率密度，占位面積比采用6mm x 5mm封裝相似導通電阻的器件減小65%。

據悉，日前發布的新器件典型導通電阻比市場上排名第二的產品低20%，FOM比上一代解決方案低17%。這些指標降低了導通和開關損耗，從而節省能源。外形緊湊的靈活器件便于設計師取代相同導通損耗，但體積大的MOSFET，節省PCB空間，或尺寸相似但導通損耗高的MOSFET。

SiSS94DN適用于隔離式DC/DC拓撲結構原邊開關和同步整流，包括通信設備、計算機外設、消費電子；筆記本電腦、LED電視、車輛船舶LED背光；以及GPS、工廠自動化和工業應用電機驅動控制、負載切換和功率轉換。此外，SiSS94DN現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為12周。

電阻器

9月23日，TT Electronics推出APC系列電阻器，其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環境中。APC電阻器具有高穩定性和高精度，針對部署在受污染環境中的高精度模擬電路進行了優化，其煙霧中的硫化合物可能會與標準器件電極中的金屬發生反應。

經過嚴格的抗硫標準驗證，APC電阻器旨在減少要求苛刻的汽車、工業和儀器應用中的故障，例如汽車電池管理、道路監控、車輛維護設備、工業過程控制、便攜式測試和測量以及橡膠、葡萄酒、石化產品和廢料加工等 。

資料顯示，大多數抗硫芯片電阻器都是厚膜，公差為0.5%，TCR為100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜級精度，這兩個數值均提高了10倍。此外，APC具有19種不同的尺寸、抗硫化防護等級和功率范圍組合，可滿足苛刻應用中最廣泛的電阻產品要求，并提供不依賴涂層、密封或封裝策略的精度和可靠性。