國際電子商情獲悉,有數碼博主爆料稱,為了擺脫美國技術限制,繼“南泥灣”計劃后,華為將正式啟動代號“塔山計劃”,并提出明確的戰略目標:在年內建成一條不含美國技術的芯片產線,維持海思芯片的生產。消息擴散后即引發關注,對此,華為海思這樣回應...
8月12日,一名數碼博主在微博發文稱:“華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動代號‘塔山計劃’,并提出明確的戰略目標,準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,預計年內建成,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。”
該博主還表示,華為為了這一計劃籌謀已久,已與包括上海微電子、中微半導體、北方華創、沈陽晶源微電子、沈陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、中科飛測、上海精測、清溢光電、科益虹源等數十家企業達成合作。
在此之前,本周二(11日)有消息指出,華為已經啟動代號為“南泥灣”的計劃,意在制造終端產品的過程中,規避應用美國技術,以加速實現供應鏈的“去美國化”。據悉,該計劃將包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在內的不受美國制裁影響業務和產品納入。
消息一經傳出立即引發關注。當晚,來自華為海思內部員工被問及此事時,回應稱“毫不知情”。
據澎湃新聞12日晚間消息稱,華為海思的相關人士對此事回應稱:“內部沒聽說‘塔山計劃’,問了周圍同事均表示不知情。”由此可見,這一消息并不屬實。
不過,海思方面回應后,爆料的博主刪帖,并給出“沒聽說,不代表沒做”的言論,并稱該計劃最早來源于華為本周二(11日)的會議,并貼出了據稱是會議紀要的截圖 。
有芯片行業人士對此表示,造芯片不是一朝一夕的事,何況打造芯片產線環節更多,涉及的設備和材料不在少數,而目前國內至少有一半以上的設備和原材料都要依賴進口獲得,加上現有的大部分半導體制造設備大都使用到美國技術,因此傳言想要今年內打造一條去美技術的產線說法“很不負責任,爆料其實就是網友嘩眾取寵的‘口嗨’行為,根本就不切實際。”
截至發稿,華為未公開置評。
值得一提的是,市調機構IC Insights在昨(12)日公布了2020年上半年前十大半導體廠商,晶圓代工龍頭臺積電續坐穩前三強,營收年成長幅度高達四成,成長幅度最高則是華為旗下的海思,年增 49%,首次上榜前十。榜單中,前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技,第六名至十名依序為博通、高通、德州儀器、英偉達、海思。
8月7日,華為消費者業務CEO余承東在一個會議上表示,今年秋天將發布新一代旗艦機Mate 40,將搭載華為自己的麒麟芯片,并坦言,受到美國禁令的影響,華為手機自從Mate40之后,將面臨著無高端芯片可用的危險境地。
“由于第二輪制裁,芯片在9月15號之后,生產就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,絕版。”據悉,自2019年美國制裁后,華為少發貨了六千萬臺智能手機,但在今年上半年,華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一,在今年新一輪制裁下,華為的芯片一直處于缺貨狀態,預測今年的發貨量數據也會比2.4億臺更少。
盡管如此,華為也不打算放棄自研,“華為要解決芯片問題,實現基礎技術能力的創新和突破,在操作系統、芯片、數據庫、云端服務等全方面方面扎根,建構出產業新生態。”他還強調,國內半導體產業的進步,僅靠華為的努力遠遠不夠,還需要全產業的共同努力發展。