據市調機構Strategy Analytics的日前發布的最新報告顯示，2020年第一季度全球蜂窩基帶處理器市場收益達到52億美元，同比增長9％。

報告數據顯示，高通，海思，聯發科，英特爾和三星LSI成為 2020 年Q1 收益份額排名前五的廠商。其中，高通憑借其第二代5G產品（包括X55超薄調制解調器和驍龍765/G 5G SoC）以42%的收益份額排名第一，海思排名第二，收益份額為20%，聯發科達到14%，位列第三。第四、第五分別為英特爾和三星LSI。

對此，Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機型推出的推動，Strategy Analytics預計2020年Q1，高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。盡管出現了疫情，但由于5G芯片的平均售價高昂，高通仍設法實現了基帶芯片業務的收益增長。”

另外，Strategy Analytics手機元件技術服務執行總監Stuart Robinson表示：“聯發科憑借其Helio P，A和G系列4G芯片，繼續復蘇并在4GLTE基帶芯片中獲得了份額。聯發科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一個良好的開端，我們預計聯發科將在未來幾個季度借助其4G和5G份額的增長來贏得市場份額。此外，由于華為芯片部門在臺積電制造芯片的能力受到限制，聯發科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額。”

從細分市場上來看，2020年Q1，4G基帶芯片出貨量連續七個季度下滑；而5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10％，但占基帶總收益的30％。

總體來看，盡管COVID-19疫情加上疲軟的季節性需求影響了2020年Q1的基帶出貨量，但由于5G基帶的價格比4G基帶的價格要高，因此5G基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長；另一方面，雖然出貨量有所下降，但4G細分市場仍然為基帶芯片供應商帶來了出貨量機遇。