1、電容器安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD電容器的位置時，應注意考慮將應力減到最低點。
2、 在將電容器安裝在PC板上時，不能讓電容器承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。
3、 一些粘著齊會減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會在電容器上產生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。
4、電容器的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個AC電壓，那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。
5、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么電容器的性能會因此被減弱。
6、當電容器被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量會直接影響電容的性能，因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。KEMET鉭電容代理
7、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。